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日: 2024年2月5日

大日本印刷が樹脂製品の技術競争力で三菱ケミカルグループにつぎ2位

大日本印刷は印刷事業の縮小を多角化で乗り越えようとしているが、中でも包装材料やエレクトロニクス製品の部材に利用する樹脂製品セグメントの技術競争力の伸び率が高い。 さらに半導体関連部材には力を入れており、次世代半導体パッケ […]

レゾナック(主要株主:レゾナック HD)が感光性フィルムに関する特許権侵害訴訟を深セン市中級人民法院にて提起 

レゾナックは、レゾナック材料(東莞)有限公司を共同原告として、2023年12月に中国の感光性フィルム製造販売会社を被告として特許権侵害訴訟を提起した。 本件訴訟は、半導体パッケージ基板および高密度電子回路基板の配線形成等 […]

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